半导体激光焊机

半导体激光焊机

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商品描述

光纤输出半导体激光器,极高的光电转换效率

微米级输出光斑,光束质量好,能耗低

特别适合激光锡焊工艺

操作简单,便于搭载自动机

可实现激光、CCD、测温三点同轴,保证加工精度和自动化生产

无需售后维护


利用激光束产生的热量对材料加热,主要应用于塑料的密封焊接,以及电子器件的锡焊 

塑料焊接类:汽车配件(传感器、阀类、车灯、内外饰件)、医疗(袋类、输液管道、 容器、检测器件)、其他(薄膜、纺织品、食品包装袋)

锡焊:手机3C(手机连接器、FPCB板、摄像头)、汽车配件(汽车传感器、开关、汽车 连接器PCB板)、其他(电机、线圈、传感器、信号天线)



型号MODELVLW-D60
VLW-D150VLW-D200
激光波长Laser Wave Length980nm
输出功率Output Power60W150W200W
最大调制频率Max FM20KHZ
工作模式Work Mode连续/Continuous、调制/Modulation
功率调节范围Power Setting Range10%—100%
输出功率稳定度Output Power Stability<2%(25℃)
控制方式Control Mode触摸屏/Touch Screen;I/O控制/Control;RS-232
光纤参数Fiber Parameter105um
135um
光纤长度
Fiber Length5米、可定制/Customizable
输出连接器Output ConnectorSMA905、标准配置/Standard Configuration
瞄准定位方式Targeting Mode红光指示/Red Indicatior Light
冷却方式Cooling Mode风冷/Air Cooling风冷、水冷/Air Cooling、Water Cooling
输入电源Input Power单相/One—Phase AC220V,50/60HZ
功耗Energy Consumption<500W
重量Weight20KG